公司簡介
本公司成立於1996年, 專業經營半導體/印刷電路板/光電等科技領域的先進材料及相關產品之代理銷售業務。配合全球產業趨勢發展, 積極將國外最新技術及產業趨勢分享予業界客戶, 携手創造附加價值,協助客戶提升競爭力, 成為客戶及相關廠商長期信任的夥伴。所代理銷售的材料被廣泛應用於通訊及感測/電腦及周邊/消費性電子/物聯網/汽車等多樣應用領域。
代理銷售產品涵蓋日本各大廠商之科技電子產業材料, 其中包含三菱瓦斯化學(MGC),
東京精密(株),德力本店(株),電氣化學(株),佐藤金屬(株),HUGLE(株),OGURA(株),
藤倉化成(株),日本Atomized(株) ,日本化學工業(株),大阪有機工業(株)..等等,
並致力於兩岸及亞洲客戶之全方位服務。
專業代理/銷售日系電子及半導体先進材料
★多年深耕[半導體][印刷電路板]高科技產業
★銷售服務 台灣/大陸/東南亞等 各國企業
我們以客戶為中心的理念, 快速回應客戶需求,
不斷深化在產業鏈上創造附加價值的能力,為客戶提供有效服務是我們工作的方向。
- 我們的4大優勢 -
◎專業提案 ◎積極計劃 ◎彈性配合 ◎長久合作
材料開發
STEP1
客戶提供規格或希望特性來尋找適合的材料方案，共同創造價值研發。
計劃日程
STEP 2
討論開發到量產的時程，擬定大日程計劃，積極追蹤進度達成目標。
測試評估
STEP 3
安排樣品出貨，針對測試結果討論/解決問題點，以最快短時間完成評估。
永續研發
STEP 4
階段性任務完成後，為次世代研發計劃持續提案，定期拜訪提供最新資訊。
- 產品範例介紹 -
印刷電路板事業
高Tg樹脂雙面覆銅基板
用途：LED/MEMORY/IC Substrate(載板)
型號：依照客戶要求的特性提案
★High Tg, Low CTE , 厚度0.04mm可量產
高Tg樹脂膠片（Prepreg)
用途：增層用材料Build up(Substrate)
型號：依照客戶要求的特性提案
★High Tg,Low CTE,厚度0.015mm可量產
高Tg樹脂單面背膠銅箔
用途：增層用材料Build up (Substrate)
型號：依照客戶要求的特性提案
★High Tg,無玻纖,最薄6um可量產,鐳鑽良率佳
高導熱鋁基板
用途：高功率鐳射，高功率LED
★ 單面銅/單面鋁, 高導熱
高熱導率氮化鋁白板
用途：高功率鐳射，高功率LED
★ 170-200W, 特殊材質，超高强度不易破碎
共同開發合作案
客戶提出特性或規格後,代客和日系廠商洽談
★解決並協助客戶與日厰順利溝通/達成目標
半導體封裝事業
Hub Blade
晶圓切割刀（刀轂型）
用途： silicon / compound wafer
★降低Chipping發生率
Nickel Bond Blade
晶圓封裝電鍍刀
用途：Various wafer types
★長壽命,崩裂小,可訂製開槽,品質穩定
Nickel Bond Blade
陶瓷電容電鍍切割刀MN Type
用途：MLCC/Raw ceramic green sheet
★高剛性, 低磨耗, 長壽命
Nickel Bond Blade
陶瓷電容電鍍切割刀HALF SLIT Type
用途：MLCC,Raw ceramic green sheet
★排屑性優異, 改善阻塞
Metal Bond Blad
金屬結合劑切割刀HM Series
用途： Electronic omponents,BGA,QFN
★多種材質, 廣汎應用
Metal Bond Blade
金屬結合劑切割刀GM Series
用途：Borosilicate glass, fused quartz,
and glass with various films.
★光學產品專用, 崩邊發生率小
Metal Bond Blade
金屬結合劑切割刀YM/AM Series
用途：AlNico,SIN,high purity AI203
★降低毛邊, 提高良率
Resin Bond Blade
樹脂結合劑切割刀PG Series
用途：QFN,Wettable QFN
★降低毛邊, 提高良率
Resin Bond Blade
樹脂結合劑切割刀GC Series
用途：Glass,Ceramics
★適用光學產品, 降低崩邊發生
Ultrahard Metal Saw
超硬金屬鋸齒刀
用途：Soft metal,Resin
★高剛性, 難切材料適用
Dressing Plate
磨刀板
用途： Diamond blade dressing
★電鍍/金屬/樹脂 切割刀磨刀專用
Diamond cutting wheel
鑽石合金刀
用途：厚材質,重切削
★高剛性,耐磨耗,長壽命
Dicing Tape
切割用膠膜
用途：晶圓切割封裝
★UV tape,Non Silicon PVC tape,PO tape
Push up pin unit
頂針組
用途：Push up chips
★可依照設計客制化模組
Die collet
晶片吸嘴
用途：Picked up chips
★可依照設計客制化模組
先進材料部品開發
先進材料
Nano Silver Powders
高性能奈米銀粉
用途：導電銀漿
★低温焼結銀,添加銀,濃度≧90%，少量高導電
ATOMIZED Silver Powders
水霧法高性能銀粉
用途：導電銀漿,LTCC,電感内部電極銀漿
★銀：>99％ ,粒徑：2.5µm/5µm
Silver Fine Powders
高性能銀粉(高填充,微細）
用途：Die attach導電銀漿
★最大粒徑 3uｍ, Tap密度7.14g/㎤
異方性導電膠【ACP】
用途：RIFD, Micro LED,Mini LED
★具有高信賴性，1秒快乾等優異的導電膠
滑動性導電銀漿
型號：XA-1104
用途：金屬接點
★優點：附著性,耐磨性,導電性,接着強度,
耐熱性,柔軟性,作業性
日本高性能導電碳膠
型號：MKT-SERIES 低干擾
KTL-SERIES 長壽命
低高電阻值產品齊全 20~2MΩ
用途：電磁波遮蔽製品/燃料電池電極
感壓&觸感sensor/可變電阻
★高接合,低干擾,耐彎折,耐濕度,長壽命
工業用導電銀漆
型號：LU-805
用途：Volume等表面金屬接點的摺動性
★摺動特性皆具優良的導電漿料
High Hardness Ag-Pd probe material
超高硬度銀鈀合金探針材料
用途：Spring pin,Test socket
★超高硬度： 550HV
Low Resistivity Ag-Pd probe material
超低阻抗銀鈀合金探針材料
用途：Veritcal,Cobra,Cantilever
★超低阻抗 : 7μΩ・cm
Negative Photo reisit
用途：半導體Micro Lens製作
★厚度：~30um或共同研發調整
自滑性O-ring
用途：各種O-ring組裝
★O-ring不會互相黏著,提升組裝效率
銅銀合金線
用途：車載Heater Wire/半導體Lead Wire
高導電率： 60-90%IACS 高張力：銅 x 3倍
先進部品
超微細氣泡製造器
（出水量8L/14L/21L）
用途：半導體切割,冲洗等應用
★產生奈米級氣泡,細微部清潔,省水省切削液
超微細氣泡製造器
(接口對應4分管/6分管)
用途：半導體切割,冲洗等應用
★產生奈米級氣泡,加强清潔效果,省水省清潔劑
超微細氣泡製造器（吸入式）
氣體吸入結構耐腐蝕型
用途：半導體切割,冲洗等應用
★產生奈米級氣泡,加强清潔效果,省水省清潔劑
